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據該公司稱，聯發(fā)科已成功開發(fā)出首款采用臺積電尖端 3 納米技術的芯片，并推出聯發(fā)科旗艦級芯片系統(tǒng) (SoC)，預計將于明年量產。

從 2024 年下半年開始，聯發(fā)科首款采用臺積電 3nm 工藝的旗艦芯片組預計將為智能手機、平板電腦、智能汽車和其他設備提供支持。

聯發(fā)科總裁陳喬恩表示：“臺積電一貫的高品質制造能力使聯發(fā)科能夠充分展示其在旗艦芯片組方面的卓越設計，為我們的全球客戶提供最高性能和質量的解決方案，并增強旗艦市場的用戶體驗。”陳述。

在同一份聲明中，臺積電歐洲和亞洲銷售高級副總裁 Cliff Hou 指出：“多年來，我們與聯發(fā)科密切合作，為市場帶來了眾多重大創(chuàng)新，并很榮幸能夠將我們的合作伙伴關系延續(xù)到 3nm 代及更新一代技術。”

與臺積電的 N5 工藝相比，臺積電的 3nm 技術目前在相同功率下速度提升高達 18%，或在相同速度下功耗降低 32%，邏輯密度增加約 60%。

盡管臺積電重申 N3 今年將占收入的 4-6%，但人們對該代工廠是否有能力獲得足夠的訂單來實現這一目標表示擔憂。2023年，該代工廠將只向蘋果提供3納米處理器。

盡管如此，市場消息人士稱，隨著臺積電開始履行更多訂單（包括聯發(fā)科的訂單），臺積電幾乎毫無疑問會看到 3nm 工藝產量大幅增加。